2023年7月28日，亚洲银行家“2023中国未来金融峰会” 于北京成功举办，峰会的主题是“坚韧向前，共享机遇”。复旦大学金融学教授黄毅受邀出席峰会，并在闭幕环节“芯片之战：中国能否夺冠？”中精彩发言，展望经济发展前景，探讨金融服务未来。

出席本次峰会的还有亚洲银行家董事和大中华区总裁于思宇，亚洲银行家主席以理，英国上议院议员、科学技术特别委员会成员Chris Holmes爵士，北京银行董事长霍学文等国内外嘉宾、学者，以及国内外逾200家金融领域高层代表，线上线下互动交流，围绕金融科技、人民币国际化、ESG与绿色金融、大财富管理、支付创新与数字人民币、中国芯片发展等话题深入探讨。

黄毅教授在发言中表示，“从经济学的角度芯片之战其实是科技创新和商业模式的竞争”。在过去的几年中，中国有两大行业得到了飞速发展，一是数字经济的跨越式发展，人工智能、区块链、云计算、大数据（英文首字母简称“ABCD”）等技术领域都是数字经济支柱，而芯片是数字经济的重要基础设施。二是可再生能源行业的飞速发展，在包括可再生能源汽车的核心“操作系统”在内的应用领域，芯片仍是其发展的关键因素。他指出，全球的供应链不仅仅是一个生产网络，同样也是一个需求网络。随着这些行业发展，芯片的需求上升，价格也随之上升；每次芯片需求出现波动，全球市场也会做出反应：生产，库存管理，销售和市场的重构。

黄毅教授还从经济史角度分享了“英国与葡萄牙”关于纺织品贸易摩擦的长期影响: 双边的贸易摩擦直接的结果是零和博弈:两国也可以根据大卫.李嘉图（David Ricardo）提出的（相对）绝对“比较优势理论”来组织分工促进国家贸易，最后也增加两国的经济福利。拿破仑时期“英法海战”的贸易封锁的研究也发现：贸易战没有赢家，暂时的贸易摩擦可能还会带来工业和商业模式的（自主）创新。这次“芯片战”也会符合历史上重复多次的经济规律：全球市场竞争的约束下，市场封锁只会带来短期成本上升和长期工业和商业模式的创新和替代。

对于半导体行业人才队伍的教育培养，黄毅教授建议基础教育体系应该吸取先进的国际化教育经验，无论公共教育还是私立教育，政产学研都深度融合，创新驱动半导体行业人才培养；同时，公共部门与私营部门联合融资，助力基础研究长远发展。