浅谈大数据背景下的芯片设计与制造

近日，武汉大学经济与管理学院珞珈论语《浅谈大数据背景下的芯片设计与制造》论坛在线上成功举办。

本次论坛由武汉大学2021级商业/金融数据分析研究生周伍豪组织和策划，由中芯国际研发工程师，中科院博士蔡文甫主讲，由武汉大学2020级研究生尹俊主持，来自武汉大学30余名研究生参加了论坛。

本次论坛分为三个部分：芯片制造原理，集成电路产业分析，芯片与大数据应用。

芯片制造原理

世界第一个集成电路（Jack Kilby, 1958）

2022年的M1‌ Ultra 芯片具有 1140 亿个晶体管，是个人计算机芯片中有史以来最多的，它是迄今为止最大的 Apple 硅芯片。

摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

芯片制造过程分为如下四个步骤：

芯片设计：电路设计，设计版图，制作光罩；

晶圆生产：晶圆裸片，利用光罩光刻，晶圆，测试后晶圆；

芯片封装：晶圆切割，焊线，完成封装；

芯片测试：成品测试，芯片成品。

集成电路产业分析

设计企业：高通、博通、AMD、英伟达、英特尔、联发科、华为海思等；

材料企业：信越化学、SUMCO、住友化学、陶氏化学、Siltronic等；

设备企业：ASML、应用材料、北方华创、中微半导体等；

制造企业：台积电、联电、格罗方德、中芯国际等；

封测企业：日月光、艾克尔、长电等。

最后，参会的同学们围绕芯片在AI大数据和存储大数据方面的应用进行了讨论。通过此次论坛的交流，开阔了同学们的视野，增进了大家对芯片设计与制造的理解，激发了大家对芯片的兴趣。

《珞珈论语》理事会招募会员+志愿者15名，有意向同学可以联系，理事会会长尹俊的邮箱：yinjun20@whu.edu.cn。

珞珈论语论坛（MEM商业数据分析方向）往期推荐：（点击下方文字即可阅读

第一期：2021/07/10 倪阅其《大数据透视房地产》

第二期：2021/07/25 王丰《漫谈大数据》

第三期：2021/08/01陈炯昊《大数据驱动的行业案例探讨》

第四期：2021/08/07陈景《车联网的发展现状及大数据应用》

第五期：2021/08/21傅骏《商业数据在供应链金融中的实践分享》

第六期：2021/08/28《从〈理想之城〉看大数据时代的工程造价

第七期：2021/09/04 孙涛《智慧城市基于语义智能的多数据融合治理》

第八期：2021/09/05 陆泉（教授 博导）《数字赋能智慧健康》

第九期：2021/09/08 刘波《数据时代的个体价值》

第十期：2021/09/11 辩论赛《大数据时代让人更自由还是更不自由？》

第十一期：2021/10/18 刘博（同济医院）《大数据背景下肿瘤的预防和诊断》

第十二期：2021/10/25 王中兴《数据分析与品牌电商》

第十三期：2021/10/30 胡桂玲《大数据提升国际物流运营效率》

第十四期：2021/11/08 粟四维（英国利物浦大学博导）《让人生更精彩的旅行体验》

第十五期：2021/11/10 郭峰（上海财经大学 副教授）《池鱼之殃：上市公司社交媒体联结与股价溢出效应》

第十六期：2021/11/13 贾鹏飞《我的武汉大学研究生求学经历》

第十七期：2021/11/15 尹俊《基于NLP自然语义处理的机器学习算法》

第十八期：2021/11/20何婵《数据中台产品架构解析》

第十九期：2021/11/22 李怡璇《上市财务报表数据分析》

第二十期：2021/11/27 徐先莉、僧正南《深度拆解直播电商》

第二十一期：2021/12/26 《地方融资建设模式》

第二十二期：2021/12/30 胡水荣 《数据分析在药品销售管理中的应用》

第二十三期：2022/01/04 王洋《大数据深度学习入门》

第二十四期：2022/01/10周子涵《武汉市数字智慧城市建设》

第二十五期：2022/01/14黄依然《大数据文本分析框架》

第二十六期：2022/1/20易敏《数字经济下的新型营销模式探索》

第二十七期：2022/3/19徐高瑞《汽车行业数字化转型探索》

第二十八期：2022/3/23张青山《数字经济“十四五”规划解读》

编辑：凌墨