在半导体行业耕耘十八载，复旦金融EMBA2022级学生、苏州爱瑟菲智能科技有限公司总经理吴科始终抱持一份“新人”心态，“放眼全球市场我们还面临很大的挑战，还要继续努力，不能松懈。”怀着对中国芯片事业的热忱，他选择从外企高管转身成为科创企业家，将自己掌握的知识技能用于推动国产半导体的“进化”。秉持着“终身学习”的信念，他希望通过就读复旦金融EMBA项目，放大自我价值，获得更多理论与实战方面的启迪，为企业的高质量发展积蓄力量。

吴 科‍

苏州爱瑟菲智能科技有限公司总经理

复旦金融EMBA2022级学生

助建“大国重器”科创高地

“从外企高管到民企创业者，18年坚守‘造芯路’。”用这句话来概括吴科的职场经历似乎再合适不过。上世纪初，吴科从华中科技大学软件工程专业毕业后，并没有和其他同学一样进入腾讯、华为、中兴等知名通讯设备和互联网科技企业工作，而是“误打误撞”地在全球半导体产业“巨头”台湾积体电路制造公司 (TSMC)开启了事业的征程。

作为TSMC在中国大陆建厂后招聘的第一批内地员工，吴科虽然没有集成电路的背景，却一直将心注入地在工作中学习技术、积累经验。在企业提供的广阔平台上，他了解并接触到世界范围内最顶尖的光刻、封装、FinFET等技术，为日后在半导体行业深耕打下了扎实的基础。

后来，吴科又在格芯（Global Foundries）、SK海力士和三星（中国）半导体有限公司就职，在新加坡和韩国待了六年多。在此期间，他亲身感受到不同芯片公司之间的文化差异。“对我来说，海外经历是一段跨文化的学习历程。芯片半导体是一个国际化的产业，只有管理好不同国家和不同种族的员工，提高工作的多样性和包容性，才能提高企业竞争力。”

在吴科看来，从外企转入民企是职业生涯中的一次“巨大转折”，这让他有机会把自己掌握的先进知识技能用于推动国产半导体的“进化”。2015年，他受邀加入全球领先的集成电路制造和技术服务企业江苏长电科技股份有限公司，出任长电先进封装有限公司B2工厂厂长。

在搭建新厂期间，吴科不断思考怎样才能把海外半导体工厂成熟的配套设备、自动化系统和管理模式运用国内民营工厂上。他发现，融合民营工厂原有人才与海外引进人才是一大难题，而要想在导入技术客户的同时不增加额外成本，也需要悉心考量。

吴科花了一年时间，组建团队、导入客户，同时建立工厂。为了不让能力不足的员工觉得自己被能力强的员工“威胁”，他有针对性地安排员工岗位，让人尽其能，确保能力强的员工拥有最大化的发挥空间，以实际的工厂奖金和效益推动全体员工提高执行力，最终实现优胜劣汰，成功助建“大国重器”的科创新高地。

实现自我与行业的共同“进化”

在国际芯片出口管制和制裁形势的影响下，吴科萌生了自己创业的念头。2018年，他与合伙人整合各自的全球资源，携手成立苏州爱瑟菲智能科技有限公司等几间专注不同细分半导体领域德新设备研发、精密零件加工，以及智慧工厂解决方案的开发和设计。

在推进公司业务过程中，吴科意识到一贯使用的“以发展解决公司内部矛盾”的方法似乎有些“不灵”了，他想进一步拓宽自己的视野与管理思路，并学着从金融的角度出发来思考企业问题。尽管报考EMBA项目的念头存在已久，吴科却始终很难找到能够同时满足“离公司近”和“专攻金融”双重条件的理想选择。“一方面在上海求学比较符合我对地域的要求，另一方面技术出身的我想做‘小而精’的公司，而系统性地学习金融知识可以帮助我推动这家小企业茁壮成长。”

幸运的是，在了解到复旦金融EMBA项目后，吴科惊喜地发现这简直“像是为我量身打造”的。在了解项目信息的当天，他就立刻报了名。“入学之后，我印象最深的是复旦大学泛海国际金融学院执行院长、金融学教授，政协上海市第十四届委员会常务委员钱军和复旦大学金融学教授黄毅在复旦金融EMBA的课堂上对行业前瞻性的研判以及带领同学从金融理论出发进行实战性的讨论，后来事实证明，他们的判断很精准。”吴科感叹自己当初果断的决定“没选错”。

此外，复旦金融EMBA开学模块中的管理实战模拟（TechMark）课程让他对公司治理和股权架构有了更加全面的了解，学会如何规范并合理地设置公司股权架构和员工激励制度；课后，他立即学以致用地将学到的理论知识和相关经验运用到创业公司的管理上。同时，在Live Learning行动学习课程中，吴科和小组同学们聚焦“半导体核心零部件的国产化”议题，并新投资一家公司尝试将项目逐步落地，真正做到在行动中学习，为自己设立了“知行合一”的目标。

“如今，放眼全球市场，芯片行业仍面临着严峻的挑战，我们在解决产业链等问题的路上依然道阻且长。只有坚持守正创新，中国的科技之路才能不断向上。”在吴科看来，无论在芯片行业，还是在复旦金融EMBA的课堂上，自己都是个“新人”。以空杯心态主动“清零”，与时俱进地主动学习成长，他期待在更广阔的舞台上不断实现自我与行业的共同“进化”，“仰望星空，脚踏实地”。