东财MBA论坛邀请汪正平院士做主题演讲

MBAChina
2017-09-19 14:42 浏览量: 1529

MBAChina网2017年9月16日下午,香港中文大学工程学院院长、美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士汪正平教授应邀,在学校科学报告厅为学院16级、17级MBA同学就创新问题做了一场精彩的报告。学院领导王玮、李健生、何方及部分师生代表在报告前与汪院士进行了交流,报告会由李健生副院长主持。




汪院士首先介绍了自己的所在学校——香港中文大学,成立于1963年的香港中文大学是香港的第二所高校,拥有悠久的历史和独特的文化。汪院士报告从创意与创新的解读开始,附以大量的事例说明了创新的重要性,并指出创新可能有时不由得人们的意志,伴随着历史的发展,创新必然走在前列。汪院士被誉为“现代半导体封装之父”,他在报告中以诸多实例告诫:创新,不只在思维,不只在商业,不只在某个细分领域,而在历史发展的每一瞬间。


在报告后面,汪院士还就创新与文化和教育关系进行了解读,并指出在创新型国家的世界排名中,韩国排在了第1,美国排在了第12,而我们国家仅列第23位,在创新文化与土壤培育上,特别是教育改革上还需努力。


最后,汪院士的报告在热烈的掌声中结束,会后学院领导、老师及部分学生代表与汪院士合影留念。

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